測試技術指標協議模板

測試技術指標協議模板

______集成電路設計研究中心(甲方)和_______公司(乙方)經友好協商，對__________項目的有關測試技術指標問題達成如下協議：

一、乙方應在本協議簽定_____天內將芯片資料，測試碼提供給甲方。

二、甲方在乙方提供封裝好的芯片後_____天內，將測試分析結果提交給乙方。

三、具體測試要求：

甲方按乙方要求，在測試時將pa4、pa5、pa6、pa7端經3.3k電阻上拉至5伏。

甲方在測試分析時，應讓______芯片工作在5v。

乙方提供____功能測試碼文件(t______t格式)兩份。

甲方使用乙方提供的功能測試碼文件，在1mhz下對樣品進行測試分析。

乙方認為正常情況下，樣品的功能測試應全部通過，參數測試結果應在下表給定的範圍內。

測試參數(常温) 測試條件 最大值 典型值 最大值 單位

靜態工作電流 vdd=5v ua

動態工作電流 vdd=5v ua

輸入高電平電壓 vdd=5v v

輸入低電平電壓 vdd=5v v

輸入高電平電流 vdd=5v，vih=5v ua

輸入低電平電流 vdd=5v，vil=0v ua

輸出高電平電壓 vdd=5v v

輸出低電平電壓 vdd=5v v

輸出高電平電流 vdd=5v，voh=4.2v ma

輸出低電平電流 vdd=5v，vol=0.4v ma

如乙方提供的樣品中有____%滿足以上要求，甲方應向乙方出具一份測試分析報告，並以附件形式(磁盤文件，t______t格式)提供詳細的測試數據。

乙方若對甲方出具的測試分析報告及測試數據有任何疑問，必須在甲方測試分析工作完成之日起的兩個月內向甲方提出。

乙方若須增加測試分析內容，必須與甲方協商解決。

甲方：

乙方：