委託製作集成電路合約書

委託製作集成電路合約書

立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。

甲乙雙方為集成電路試製事宜，特立本合約，並同意條件如下：

第一條 ：標的物：委託芯片名稱_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試製。

第二條 ：功能規格確認

一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證後，應將本產品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路製作之委託事宜。

二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據，進行光罩製作。乙方不對甲方之佈局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。

三、標的物之樣品驗證系以乙方委託之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方委託之代工廠製程上之誤失，致不符合參數規格範圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。

第三條 ：樣品試製進度

一、甲方須於委託製作申請單中註明申請梯次，若有一方要求變更製作梯次，需經雙方事前書面同意後始可變更。

二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應於事由發生時，儘速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。

第四條 ：樣品之確認

一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規定為依據，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之佈局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試製樣品與甲方規格不符，因此所生損失概由甲方負責。

二、甲方應於收到標的物試製樣品後肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方於委託製作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由製程之缺失所造成，甲方應於肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未於此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。

三、乙方應於收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規定行之。除本項規定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。

第五條 ：試製費用試製費用依乙方訂定之計費標準為準。

第六條 ：付款方式

一、甲方填送委託製作申請單、委託製作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的佈局檔案資料傳送至乙方，並由乙方寄送芯片製作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片製作繳款通知函一個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方於收到費用後始制寄發票寄予甲方。甲方需於付款後始能領取該標的物。

第七條 ：專利權或著作權甲方保證所委託之設計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規定，或侵害他人智能財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，並應賠償之。

第八條 ：所有權與使用權與本設計案有關之光罩及製程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為製作光罩需要、同意乙方將佈局圖資料交由乙方委託之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。

第九條 ：保密甲方所提供本設計案之佈局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經甲方書面同意，乙方及其所委託之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。

第十條 ：不可抗力本合約因天災、戰爭或其它非可歸責於雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應於事由發生時通知他方，並本誠實信用原則，協助他方將損害減到最低。

第十一條 ：合約有效期限

一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿後經雙方同意得另以書面續約。

二、本合約於合約期限屆至前可因下列事由終止之：

（一）雙方書面同意

（二）甲方依第四條第四款規定終止合約

（三）如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經預告終止之

（四）甲方所交付之佈局圖有侵害他人智能財產權之情事時，乙方得不經預告終止之。

第十二條 ：合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條 ：本合約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規定定之。

第十四條 ：本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。

第十五條 ：本合約之修訂、變更或增刪，非經雙方書面同意不得為之。

第十六條 ：本合約壹式貳份，甲乙雙方各執壹份為憑，印花税各自負擔。

甲方（蓋章）：_________    乙方（蓋章）：_________ 

負責人（簽字）：_________    代理人（簽字）：_________ 

地址：_________      地址：_________ 

_________年____月____日    _________年____月____日 

附件： 委託芯片製作申請表（94年度）

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│ │收據抬頭：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│委託機構簽章：  │

│委│            │     │

│ │統一編號：＿＿＿＿＿＿＿＿＿傳真：＿＿＿＿＿＿│     │

│託│            │     │

│ │負 責 人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿│     │

│機│            │     │

│ │聯 絡 人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿│     │

│構│            │     │

│ │聯絡地址：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│     │

│資│            │     │

│ │e-mail ：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│     │

│料│            │     │

│ │工 程 師：＿＿＿＿＿＿＿＿＿電話：＿＿＿＿＿＿│     │

│ │            │     │

│ │e-mail ：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│     │

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│ │請注意：               │

│ │                 │

│ │1.申請者填寫委託內容前，請詳閲「產研界芯片製作申請須知與説明(＿＿年 │

│訂│度)」。                │

│ │                 │

│單│2.委託芯片製作案數超過8個時，請再填一張「產研界委託製作芯片申請表」 │

│ │。                 │

│：│                 │

│ │3.包裝：請列出包裝材料及數量，例：28s/b x 8。不需包裝者免填。   │

│委│                 │

│ │4.追加晶粒：以單位計算。           │

│ │                 │

│託│申請梯次：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿使用製程：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ │

│ │                 │

│ │欲申請芯片製作(請依下線優先級)：         │

│內│                 │

│ │1.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│

│ │                 │

│容│2.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│

│ │                 │

│ │3.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│

│ │                 │

│ │4.芯片名稱：＿＿＿＿，面積：＿＿x＿＿mm2，包裝：＿＿，追加晶粒：＿＿│

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│ │1.產研界委託芯片製作申請表：本頁         │

│繳│                 │

│ │2.產研界委託製作集成電路合約書：一式二頁       │

│ │                 │

│交│3.佈局文件資料：繳送方式( )磁帶，( )磁盤，( )光盤片，( )ftp， │

│ │ ftp no. : ＿＿             │

│ │                 │

│資│ 請注意：產研界/學校自費下線佈局文件及繳交注意事項      │

│ │                 │

│ │ 網址：http://www.＿＿             │

│料│                 │

│ │4.接腳圖(請使用＿＿提供之接腳圖，不需包裝者免交。)    │

│ │                 │

├─┼─────────────┬─┬──────────────────┤

│領│領取方式：    │付│此欄由本中心填寫：     │

│取│       │ │ic編號：       │

│晶│自取 代領 郵寄 │ │報價單及繳款通知函    │

│片│       │款│         │

│ │簽名：＿＿＿＿＿＿＿＿ │ │付款支票：＿＿＿＿＿＿＿＿  │

│ │       │ │發票：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿  │

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