測試技術指標協議模板
測試技術指標協議模板
______積體電路設計研究中心(甲方)和_______公司(乙方)經友好協商,對__________專案的有關測試技術指標問題達成如下協議:
一、乙方應在本協議簽定_____天內將晶片資料,測試碼提供給甲方。
二、甲方在乙方提供封裝好的晶片後_____天內,將測試分析結果提交給乙方。
三、具體測試要求:
甲方按乙方要求,在測試時將pa4、pa5、pa6、pa7端經3.3k電阻上拉至5伏。
甲方在測試分析時,應讓______晶片工作在5v。
乙方提供____功能測試碼檔案(t______t格式)兩份。
甲方使用乙方提供的功能測試碼檔案,在1mhz下對樣品進行測試分析。
乙方認為正常情況下,樣品的功能測試應全部通過,引數測試結果應在下表給定的範圍內。
測試引數(常溫) 測試條件 最大值 典型值 最大值 單位
靜態工作電流 vdd=5v ua
動態工作電流 vdd=5v ua
輸入高電平電壓 vdd=5v v
輸入低電平電壓 vdd=5v v
輸入高電平電流 vdd=5v,vih=5v ua
輸入低電平電流 vdd=5v,vil=0v ua
輸出高電平電壓 vdd=5v v
輸出低電平電壓 vdd=5v v
輸出高電平電流 vdd=5v,voh=4.2v ma
輸出低電平電流 vdd=5v,vol=0.4v ma
如乙方提供的樣品中有____%滿足以上要求,甲方應向乙方出具一份測試分析報告,並以附件形式(磁碟檔案,t______t格式)提供詳細的測試資料。
乙方若對甲方出具的測試分析報告及測試資料有任何疑問,必須在甲方測試分析工作完成之日起的兩個月內向甲方提出。
乙方若須增加測試分析內容,必須與甲方協商解決。
甲方:
乙方:
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